Boîtier de puce et electrical telegraph : ce qu'ils ont en commun
- Étape 1. Boîtier de puce — a pour partie — Solder. BGA solder balls.
- Étape 2. Solder — est utilisé dans — Printed circuit board. Components are soldered on.
- Étape 3. Printed circuit board — a pour partie — Fil de cuivre. Copper traces.
- Étape 4. Fil de cuivre — fait partie de — Electrical telegraph. Communication lines.