Soldadura
material · 3000 a. C. · Mundo antiguo
A low-melting alloy for joining parts.
Principios y materiales que usa
- Estaño — está hecho de. Tin solder.
Dónde se usa
- Placa de circuito impreso — se utiliza en. Components are soldered on.
- Encapsulado de chip — forma parte de. BGA solder balls.
- Soldadura por reflujo — se utiliza en. Solder paste.
- Soldador — se utiliza en. Solder.
Cuán importante es
Puesto en el ranking de importancia de inventos: 621 de 2848, puntuación 65.8 de 100. Enlaces directos con otros objetos: 5; campos tecnológicos en los que aparece: 3; cosas construidas directamente sobre él: 4. Salón de la fama de los inventos.
Cosas similares de la misma época y campo
- Plata (3000 a. C.) — A precious metal, the best conductor.
- Betún (3000 a. C.) — A viscous mixture of hydrocarbons.
- Sinterización (3000 a. C.) — Compacting a powder by heating it below its melting point.
- Fundición (3200 a. C.) — Making an object by pouring molten material into a mould.
- Bronce (3300 a. C.) — An alloy of copper and tin that gave its name to an age.
- Aleación (3300 a. C.) — A mixture of metals with new properties.
Qué tiene en común con otras cosas
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