Encapsulado de chip y telégrafo eléctrico: qué tienen en común
- Paso 1. Encapsulado de chip — tiene como parte — Soldadura. BGA solder balls.
- Paso 2. Soldadura — se utiliza en — Placa de circuito impreso. Components are soldered on.
- Paso 3. Placa de circuito impreso — tiene como parte — Cable de cobre. Copper traces.
- Paso 4. Cable de cobre — forma parte de — Telégrafo eléctrico. Communication lines.