Encapsulamento de chip
peça · 1965 · Era digital
A case with leads (DIP, BGA).
De que é feito
- Solder — tem como parte. BGA solder balls.
Onde é usado
- Integrated circuit — faz parte de. A hull.
Desmontar Encapsulamento de chip
Quão importante é
Posição no ranking de importância das invenções: 1609 de 2848, pontuação 39.8 de 100. Ligações diretas com outros objetos: 2; campos tecnológicos em que aparece: 2; coisas construídas diretamente sobre ele: 1. Hall da fama das invenções.
Coisas semelhantes da mesma época e campo
- Touch layer (capacitive) (1965) — A grid of transparent electrodes that registers a finger’s touch by a change in capacitance.
- Minicomputer (1965) — A compact computer (PDP-8).
- Sistema especialista (1965) — An expert’s rules in a program (DENDRAL).
- Moore’s law (1965) — The number of transistors on a chip doubles roughly every two years.
- Mainframe (1964) — A large computer for organizations (IBM System/360).
- Supercomputer (1964) — A computing system of the highest performance (CDC 6600).
O que tem em comum com outras coisas
- Encapsulamento de chip e shipping container: o que têm em comum — uma ligação em 5 passos
- Encapsulamento de chip e solar panel: o que têm em comum — uma ligação em 3 passos
- Encapsulamento de chip e electrical telegraph: o que têm em comum — uma ligação em 4 passos