Solder
material · 3000 a.C. · Mundo antigo
A low-melting alloy for joining parts.
Princípios e materiais que usa
- Tin — é feito de. Tin solder.
Onde é usado
- Printed circuit board — é utilizado em. Components are soldered on.
- Encapsulamento de chip — faz parte de. BGA solder balls.
- Reflow soldering — é utilizado em. Solder paste.
- Soldering iron — é utilizado em. Solder.
Quão importante é
Posição no ranking de importância das invenções: 621 de 2848, pontuação 65.8 de 100. Ligações diretas com outros objetos: 5; campos tecnológicos em que aparece: 3; coisas construídas diretamente sobre ele: 4. Hall da fama das invenções.
Coisas semelhantes da mesma época e campo
- Silver (3000 a.C.) — A precious metal, the best conductor.
- Betume (3000 a.C.) — A viscous mixture of hydrocarbons.
- Sintering (3000 a.C.) — Compacting a powder by heating it below its melting point.
- Fundição (3200 a.C.) — Making an object by pouring molten material into a mould.
- Bronze (3300 a.C.) — An alloy of copper and tin that gave its name to an age.
- Liga metálica (3300 a.C.) — A mixture of metals with new properties.
O que tem em comum com outras coisas
- Solder e paper machine: o que têm em comum — uma ligação em 6 passos
- Solder e modem: o que têm em comum — uma ligação em 4 passos
- Solder e r-7 rocket: o que têm em comum — uma ligação em 6 passos