Интегральная схема
деталь · 1958 · Цифровая эра
Множество транзисторов и соединений на одном кристалле.
Из чего состоит
- Транзистор — состоит из. Микросхема содержит от десятков до миллиардов транзисторов.
- Корпус микросхемы — состоит из. Корпус.
Какие принципы и материалы использует
- Кремний — изготовлено из. Кристалл микросхемы — кремниевый.
- Фотолитография — использует. Рисунок схемы переносится светом.
- Кремниевая пластина — изготовлено из. Микросхемы делают на пластинах.
- Чистая комната — использует. Производство в чистых комнатах.
- Алюминий — изготовлено из. Тонкие алюминиевые дорожки на кристалле много лет соединяли транзисторы микросхемы.
- Медь — изготовлено из. С конца 1990-х дорожки внутри микросхем делают из меди: она проводит ток лучше алюминия.
Где используется
- Мейнфрейм — входит в состав. Гибридные схемы System/360.
- Электронный калькулятор — входит в состав. Микросхема.
- Банковская карта — входит в состав. Чип EMV.
- Мобильный телефон — входит в состав. Внутри телефона — микросхемы: процессор, память, радиомодуль.
К чему относится
- Система на кристалле (SoC) — включает вид. SoC — очень сложная интегральная схема.
- Микропроцессор — включает вид. Процессор на одной интегральной схеме.
- Операционный усилитель — включает вид. Выпускается микросхемой.
- Графический процессор — включает вид. Микросхема.
- Микроконтроллер — включает вид. Микросхема.
- ПЛИС (FPGA) — включает вид. Микросхема.
- Заказная микросхема (ASIC) — включает вид. Микросхема.