Encapsulamento de chip e electrical telegraph: o que têm em comum

1. Passo 1. Encapsulamento de chip — tem como parte — Solder. BGA solder balls.
2. Passo 2. Solder — é utilizado em — Printed circuit board. Components are soldered on.
3. Passo 3. Printed circuit board — tem como parte — Fio de cobre. Copper traces.
4. Passo 4. Fio de cobre — faz parte de — Electrical telegraph. Communication lines.

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